首尔(路透社)——韩国的SK海力士(SK Hynix)已开始大规模生产最新的高带宽内存(HBM)芯片，领先于满足人工智能(AI)热潮需求的竞争，该公司股价在周四上涨超过9%。
作为全球第二大内存芯片制造商，SK海力士的股价表现优于其主要竞争对手三星电子(Samsung Electronics)，后者的股价上涨了4%，这也受到美光(Micron)对人工智能需求乐观前景的影响。
SK海力士在声明中指出，其最新一代HBM产品HBM3E是全球首款，具有12层，容量比之前的8层芯片增加了50%。
SK海力士(SK Hynix)一直是英伟达(Nvidia) HBM芯片的主要供应商，并表示计划在今年年底前向未透露身份的客户供应最新产品。
HBM芯片的供应竞争愈发激烈，这种芯片对于处理大量数据以训练人工智能技术至关重要，尤其是对英伟达的图形处理单元。
三星电子在7月份表示，计划在今年下半年向客户提供可生产的HBM3E 12高产品。
美光本月早些时候表示，正在向关键行业合作伙伴运送具备生产能力的HBM3E 12-high设备，以进行资格认证。
韩国基准股指上涨了1.7%。
(Joyce Lee、Hyunjoo Jin报道;编辑:Jacqueline Wong, Muralikumar Anantharaman和Ed Davies)
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